至于未来的利润问题，T/R组件的应用领域十分广泛，几乎所有需要无线收发系统的场合都离不开它。

特别是相控阵雷达、卫星通信系统和无线通信系统这三个方向，它们对T/R组件的需求尤为强烈。

看到这三个应用领域，江辰更加坚定了自己的判断。

这些领域几乎都是由国家进行大规模采购的，因此T/R组件的市场需求将非常稳定，完全不用担心滞销问题。

江辰将目光转回到桌上，眼前的T/R组件，通俗而言，其形态可简化描述为一块电路板，是一种模块化的装置设计。

该组件的核心功能是通过集成电路的设计来实现信号的发射与接收处理，确保信息的有效传输。

既然谈及集成电路，自然而然地，这就涉及到了芯片的应用。

T/R组件的运作同样依赖于特定的芯片，即T/R芯片，作为其功能实现的基础。

不过，此处的芯片与我们日常生活中常提及的处理器芯片或是闪存芯片在类型与用途上有着本质的不同。

T/R组件所采用的，是一种被称为MMIC（单片微波集成电路）的特殊芯片。

这种集成电路是在半绝缘半导体衬底上，通过一系列精密的制造工艺，加工出无源或有源元器件。

这些元器件在制造完成后，会被相互连接起来，共同构成一个在微波乃至毫米波频段内能够发挥特定功能的应用电路。

从而实现T/R组件在高频通信系统中的关键作用。

弄清楚了T/R组件的本质，即集成电路之后，江辰和星辰意识到掌握自主生产能力并非难事。

因为公司在集成电路技术方面已经走在了世界的前列。

想要进一步提高T/R组件的性能，江辰的思绪迅速聚焦于五个关键方面。

首先，采用更高性能的功率放大器，并对组件的发射链路设计进行优化，这一举措旨在直接提升组件的功率输出和效率。