第507章 封装实力初现

封装技术人员带着复杂而紧张的心情,投入到了芯片堆叠技术的研发工作之中。

有江辰的坐镇,这种复杂的封装技术在他们的手中逐渐成型。

当最终测试成功的那一刻,技术人员们相视而笑,眼中闪烁着喜悦的光芒。

他们不约而同地回头望向在一旁始终保持着冷静与沉着的江辰,心中充满了激动。

顾天川等团队成员此刻内心兴奋不已。

既然他们能够在如此短的时间内成功研发出芯片堆叠技术,那么对于硅穿孔技术,他们同样有信心取得突破。

更何况董事长所描绘的3D封装技术蓝图更是让他们心潮澎湃。

这项技术代表着行业的最前沿,更是通往人工智能领域的一把好工具,具有无可估量的价值。

作为行业内的佼佼者,他们深知这样的技术突破将意味着什么。

他们可没有从同行那里听到任何关于类似技术的消息。

这意味着他们有可能成为这项技术的首创者,成为引领行业潮流的先锋。

成为一款先进技术的研发人,这个荣誉对于团队成员来说都极具吸引力。

即使投入再多的资源进去也是值得的。

用3D封装技术吸引了缠着他的员工们以后,江辰也从繁杂的项目中脱身而出。

他迅速与余总取得了联系,并约定在晶圆厂会面。

余总接到电话时,脸上满是困惑。

江辰在电话中仅简短提及要去晶圆厂有重要事务需商讨,便挂断了通话。

余总的思绪并未向堆叠技术研发完成的方向延伸。

毕竟距离上次讨论该技术还不足一个月,且芯片技术的研发周期通常漫长,如此短的时间内取得突破似乎不太可能。

关中平原的镐京市,这座城市拥有夏国最大的两座晶圆厂之一,同时也是全球领先的28纳米制程晶圆厂所在地。

为了响应国家大基金的战略部署,菊厂决定将晶圆制造这一关键环节布局于西北地区,旨在通过此举有力推动当地经济的蓬勃发展。