规划实施得很顺利，晶圆制造厂的建立吸引了众多下游供应链企业的跟进纷纷在此设立基地，从而迅速构建起一个完整的芯片产业园区。

随着产业的集聚，大量的就业机会应运而生，围绕晶圆厂，一个充满活力的经济圈逐渐成形。

两人几乎同时抵达了晶圆厂。

余总一进门便迫不及待地开口问道：

“江董到底是什么急事，非得把我急匆匆地叫到晶圆厂来？电话里说不行吗？”

江辰闻言，嘴角勾起一抹玩味的笑容，没有直接回答。

而是悄悄地将桌上摆放的两块芯片轻轻向前推了推，随后摊开双手，示意余总自己查看。

见到江辰这番举动，余总脸上的疑惑之色更甚，嘴里不自觉地嘟囔着

“不就是两块芯片嘛，我每天都能见到。”

然而虽然嘴上这么说，他的手却毫不迟疑地伸了出去，迅速拿起那两块芯片，开始细细地端详起来。

这一看余总立刻发现了不同之处。这两块芯片在外观和体积上存在着明显的区别，这引起了他的高度关注。

此刻他的思绪不由自主地飘回了上次与江辰见面后的情景。

他听到了一些关于新芯片的消息回到公司后，他立刻组织团队对海外芯片进行了拆解分析。

当时发现的区别和眼前的场景一模一样！

他吃惊的抬头望向江辰，见多识广似他也不由的为对方的研发速度感到震惊。

“芯片叠加技术！江董，这么快就完成了？”

对方的话语中充满了难以置信。

江辰面对这惊讶的反应，轻轻点了点头，确认无疑。

“确实，但这只是初步在封装环节进行了芯片的堆叠，技术难度并不算高。

如果能采用封装堆叠技术，速度还能更快。只是那个方法目前被国外公司掌握了专利，所以才费了点时间。”

余总没有细品江辰这番凡尔赛话语，他迫不及待地召来技术人员，立即着手对芯片的性能进行全面测试。